เพื่อปรับปรุงประสิทธิภาพของการรักษาพื้นผิวชิ้นงาน Huirui ได้พัฒนาหัวเลเซอร์จุดกว้างอย่างอิสระ ขนาดจุดเหมาะสมกับความต้องการของกระบวนการส่วนใหญ่ เช่น การหุ้มด้วยเลเซอร์ การชุบด้วยเลเซอร์ และกระบวนการอื่นๆ สามารถบรรลุผลลัพธ์ของกระบวนการในอุดมคติและมีรูปแบบอินเทอร์เฟซที่กำหนดค่าได้หลากหลายสามารถใช้กับเลเซอร์ต่างๆ ได้ และโครงสร้างการระบายความร้อนด้วยน้ำที่ได้รับการปรับปรุงให้เหมาะสมช่วยให้มั่นใจในการทำงานระยะยาวที่มีประสิทธิภาพและมีเสถียรภาพในสภาพการทำงานต่างๆ มีหลายตัวเลือก จุดไฟขนาดต่างๆ

• อัตราการใช้พลังงานสูง: อัตราการใช้ผงระหว่างการหุ้มสามารถเข้าถึงได้สูงถึง 95%
• ประสิทธิภาพการทำงานสูง: ประสิทธิภาพการหุ้มสูงและสามารถหุ้มด้วยเลเซอร์ในพื้นที่ขนาดใหญ่ได้
• สามารถควบคุมความหนาของการหุ้มได้ และสามารถควบคุมความหนาประสิทธิผลของชั้นเดียวได้ตั้งแต่ 0.5 ถึง 2 มม.
• การหุ้มด้วยเลเซอร์มีระยะการทำงานที่กว้าง นั่นคือ ระยะห่างระหว่างหัวหุ้มและพื้นผิวชิ้นงาน กระบวนการนี้ใช้งานง่ายและมีการควบคุมกระบวนการที่แข็งแกร่ง

คุณสมบัติ

• การเลือกเส้นทางแสง: ระบบแสงมีการออกแบบแบบแยกส่วนและสามารถประกอบเป็นเส้นทางแสงแบบโค้งงอเดี่ยวหรือโค้งงอสองครั้งได้ตามความต้องการใช้งาน
• การปรับกำลังไฟฟ้า: ใช้ได้กับไฟเบอร์เลเซอร์หรือเซมิคอนดักเตอร์เลเซอร์สูงถึง 12KW
• ตัวเลือกต่างๆ: ตามความต้องการของลูกค้า สามารถติดตั้งโมดูลต่างๆ เพื่อส่งออกจุดไฟขนาดต่างๆ ได้ (10×2 มม., 16×2.5 มม., 20×2, 30×2)
• การปิดผนึกเพื่อความปลอดภัย: เครื่องทั้งหมดใช้การออกแบบที่ปิดสนิทพร้อมวงจรน้ำหมุนเวียนในตัว
• การออกแบบที่ยืดหยุ่น: การออกแบบกระจกป้องกันแบบเสียบปลั๊กได้

ตัวเลือกชิ้นส่วน

• โมดูลป้อนผงโคแอกเซียล: 10×2, 16×2.5 และ 20×2 สามารถติดตั้งโมดูลป้อนผงโคแอกเชียลเพื่อให้สามารถป้อนและหุ้มผงโคแอกเซียลได้
• โมดูลป้อนผงเพลาด้านข้าง: หัวหุ้มจุดกว้างทั้งหมดสามารถติดตั้งโมดูลป้อนผงเพลาด้านข้างได้

คำอธิบายโมดูลเสริม

• โมดูลการป้อนผงโคแอกเชียลใช้กับเครื่องป้อนผงก๊าซตัวพา
• โมดูลป้อนผงแบบเพลาด้านข้างใช้กับเครื่องป้อนผงแบบแรงโน้มถ่วงหรือวาล์วระบายแรงดัน