लेझर क्लेडिंग दुरुस्ती तंत्रज्ञान उच्च-पॉवर घनता लेसर बीम वापरते, आणि सीएनसी नियंत्रणाखाली लेसर प्रक्रिया प्रणालीद्वारे सब्सट्रेटच्या पृष्ठभागाच्या नियुक्त भागावर पातळ सूक्ष्म-वितळलेले थर तयार करण्यासाठी नियंत्रित केले जाते. त्याच वेळी, विशिष्ट घटक प्रीसेट किंवा सिंक्रोनस पद्धतीने जोडले जातात. सेल्फ-फ्लक्सिंग मिश्र धातु पावडर, जसे की निकेल-आधारित, कोबाल्ट-आधारित आणि लोह-आधारित मिश्रधातू, वितळलेल्या अवस्थेत भागाच्या पृष्ठभागावर समान रीतीने पसरतात आणि पूर्वनिर्धारित जाडीपर्यंत पोहोचतात, ज्यामुळे एक चांगला धातूचा बंध तयार होतो. किंचित वितळलेली बेस मेटल सामग्री, आणि त्यांच्यामध्ये फक्त थोड्या प्रमाणात संवाद आहे. थोड्या विघटनाने, त्यानंतरच्या जलद घनीकरण प्रक्रियेत, मॅट्रिक्सपेक्षा पूर्णपणे भिन्न असलेल्या भागाच्या पृष्ठभागावर पूर्वनिश्चित विशेष गुणधर्मांसह कार्यात्मक आवरण सामग्रीचा थर तयार होतो, ज्यामुळे सामग्रीच्या पृष्ठभागाचे गुणधर्म पूर्णपणे बदलतात आणि कमी-अधिक सक्षम होतात. साहित्य पृष्ठभाग प्राप्त करण्यासाठी खर्च. अत्यंत उच्च पोशाख प्रतिकार, गंज प्रतिकार, उच्च-तापमान प्रतिकार आणि इतर गुणधर्म. ही प्रक्रिया सामग्रीच्या पृष्ठभागावरील छिद्र आणि क्रॅक दुरुस्त करू शकते आणि जीर्ण झालेल्या भागांची भूमिती आणि कार्यप्रदर्शन पुनर्संचयित करू शकते.

लेसर क्लेडिंगची वैशिष्ट्ये (दुरुस्ती):

1. शीतकरण दर जलद आहे (106°C/s पर्यंत), जी एक जलद घनीकरण प्रक्रिया आहे. सुक्ष्म रचना प्राप्त करणे किंवा नवीन टप्पे तयार करणे सोपे आहे जे समतोल स्थितीत प्राप्त होऊ शकत नाहीत, जसे की अस्थिर अवस्था, आकारहीन अवस्था इ.;

2. कोटिंगचा सौम्यता दर 5% पेक्षा कमी आहे, आणि त्यात मजबूत मेटलर्जिकल बॉन्ड किंवा सब्सट्रेटसह इंटरफेस डिफ्यूजन बॉन्ड आहे ज्यामुळे कंट्रोलेबल कोटिंग कंपोझिशन आणि डायल्युशनसह चांगला क्लॅडिंग लेयर प्राप्त होतो;

3. उच्च उर्जा घनता आणि जलद क्लेडिंग वापरून, उष्णता इनपुट, उष्णता प्रभावित क्षेत्र आणि विकृती लहान आहेत आणि भागांच्या असेंबली सहनशीलतेपर्यंत कमी करता येतात;

4. पावडर निवडीवर जवळजवळ कोणतेही निर्बंध नाहीत आणि कमी हळुवार बिंदू धातूंच्या पृष्ठभागावर उच्च वितळ बिंदू मिश्र धातु जमा केले जाऊ शकतात;

5. क्लॅडिंग लेयरची जाडी आणि कडकपणाची श्रेणी रुंद आहे, आणि क्लॅडिंगची जाडी 20 मिमीच्या आत असू शकते आणि क्लॅडिंग लेयरची कडकपणा श्रेणी 18-60HRC आहे;

7. प्रक्रिया CNC द्वारे नियंत्रित केली जाते, आणि लक्ष्य असलेल्या बीममध्ये हार्ड-टू-पोहोच क्षेत्रे असू शकतात. ऑपरेशन स्वयंचलित, सोयीस्कर, लवचिक आणि अत्यंत नियंत्रणीय आहे.

लेसर मेटल दुरुस्ती प्रक्रिया

1. जलद. मोठी खोली आणि लहान विकृती;

2. लेसर वेल्डिंग खोलीच्या तपमानावर किंवा विशेष परिस्थितीत केले जाऊ शकते आणि वेल्डिंग उपकरणे स्थापित करणे सोपे आहे. उदाहरणार्थ, जेव्हा लेसर इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक फील्डमधून जातो तेव्हा बीम हलणार नाही; लेझर बीम व्हॅक्यूम, हवा आणि विशिष्ट वायू वातावरणात वेल्डेड केले जाऊ शकते आणि काच किंवा बीमला पारदर्शक असलेल्या सामग्रीद्वारे वेल्डेड केले जाऊ शकते.

3. हे टायटॅनियम, क्वार्ट्ज इत्यादी रीफ्रॅक्टरी सामग्री वेल्ड करू शकते आणि विशेष-आकाराचे साहित्य वेल्ड करू शकते.

4. लेसर बीम फोकस केल्यानंतर, पॉवर घनता जास्त आहे. उच्च-शक्ती उपकरणे वेल्डिंग करताना, गुणोत्तर 5:1 आणि 10:1 पर्यंत पोहोचू शकते.

5. मायक्रोवेल्डिंग शक्य आहे. लेसर बीम फोकस केल्यानंतर खूप लहान जागा मिळवू शकतो आणि अचूकपणे स्थित होऊ शकतो. हे वस्तुमान स्वयंचलित उत्पादनामध्ये सूक्ष्म आणि लहान वर्कपीसच्या असेंबली वेल्डिंगसाठी वापरले जाऊ शकते.

6. हे दुर्गम भाग वेल्ड करू शकते आणि संपर्क नसलेल्या लांब-अंतराच्या वेल्डिंगची अंमलबजावणी करू शकते, ज्यामध्ये उत्कृष्ट लवचिकता आहे.

7. लेसर बीम वेळ आणि जागेनुसार बीम सहजपणे विभाजित करू शकतो आणि मल्टी-बीम एकाच वेळी प्रक्रिया आणि मल्टी-स्टेशन प्रक्रिया करू शकतो, अधिक अचूक वेल्डिंगसाठी परिस्थिती प्रदान करतो.

तथापि, लेसर वेल्डिंगला देखील काही मर्यादा आहेत:

1. वेल्डिंग असेंब्लीसाठी उच्च परिशुद्धता आवश्यक आहे आणि वर्कपीसवरील बीमची स्थिती लक्षणीयरीत्या ऑफसेट नसावी. कारण लेसर फोकस केल्यानंतर स्पॉट आकार लहान आहे आणि वेल्डिंग सीम अरुंद आहे. जर वर्कपीस असेंबली अचूकता किंवा बीम पोझिशनिंग अचूकता आवश्यकता पूर्ण करत नसेल तर, वेल्डिंग दोष निर्माण करणे सोपे आहे.

2. लेसर आणि संबंधित प्रणालींची खरेदी किंमत जास्त आहे आणि एक-वेळची गुंतवणूक मोठी आहे.