ይህ ጽሁፍ አነስተኛ መጠን ያለው ዚንክ መጨመር በአጉሊ መነጽር, ጥንካሬ እና ከፍተኛ የሙቀት መጠን መጨመር ላይ ያለውን ተጽእኖ ያጠናል. SnSb8Cu4 babbitt ቅይጥ. ባለ ጠፍጣፋ ጫፍ ገብ ያለው ኢንደንቴሽን ክሬፕ መሞከሪያ መሳሪያ የተነደፈው የባቢት ቅይጥ አዝጋሚ ለውጥ ባህሪን በ100°ሴ የአካባቢ ሙቀት እና የተለያዩ ሸክሞችን ለመለየት ነው። 0.83wt% Zn ወደ SnSb8Cu4 ቅይጥ ከጨመረ በኋላ፣ ብዙ ቁጥር ያላቸው ጥሩ እና የተበታተኑ የSnSb ቅንጣቶች በማትሪክስ ውስጥ ሰፍነዋል፣ እና እነዚህ ቅንጣቶች በSn ማትሪክስ የእህል ድንበሮች ላይ የመዝለል አዝማሚያ አላቸው። የመካከለኛውሜታል ውህዶች አጠቃላይ መጠን ክፍልፋይ ማለትም Cu6Sn5 እና SnSb ቅንጣቶች ከ14.9% ወደ 21.2% ጨምሯል። ምንም እንኳን በክፍል ሙቀት ውስጥ የ Brinell ጥንካሬ መጨመር ግልፅ ባይሆንም ፣ ተንሸራታች የመቋቋም ችሎታው በከፍተኛ ሁኔታ ተሻሽሏል። የዚን መጨመር የ Sb ን በ Sn ማትሪክስ ውስጥ ያለውን ጠንካራ የመሟሟት ሁኔታ በመቀነሱ ብዙ የ SnSb ቅንጣቶች በእህል ድንበሮች ላይ እንዲዘንቡ አድርጓል፣ ይህም በእህል ድንበሮች ላይ የሚንጠባጠብ ሚና ተጫውቷል፣ ይህም የእህል ድንበሩን በሚያሳርፍበት ጊዜ መንሸራተት ላይ ወሳኝ ሚና ተጫውቷል፣በዚህም የአስደንጋጭ ተቃውሞ መጨመርን ያስከትላል። በተረጋጋ ሁኔታ ውስጥ የመሳፈሪያ ደረጃ፣ የመግቢያው ፍጥነቱ ከውጥረቱ ጋር በእጅጉ የተያያዘ ነው። በተለካው መረጃ መሰረት፣ የ SnSb8Cu4 እና SnSb8Cu4Zn የመግቢያ ውጥረት ኢንዴክስ በቅደም ተከተል 2.95 እና 2.73 ነው።

SnSb8Cu4 እንደ Cu6Sn5 እና SnSb ያሉ የሃርድ ምእራፍ ቅንጣቶች የሚሰራጩበት እንደ ማትሪክስ በቲን ላይ የተመሰረተ ጠንካራ መፍትሄ ያለው የተለመደ በቲን ላይ የተመሰረተ ባቢት ቅይጥ ነው። እሱ በጣም ጥሩ ተገዢነት ፣ መክተት እና ፀረ-የመናድ ባህሪዎች አሉት ፣ እና ብዙውን ጊዜ ለመንሸራተቻዎች እንደ ተሸካሚ ሽፋን ቅይጥ ቁሳቁስ ያገለግላል። የባቢት ቅይጥ የማቅለጫ ነጥብ ዝቅተኛ ነው, እና መደበኛ የአገልግሎት ሙቀት 60 ~ 80 ℃ ነው, ይህም 0.6 ~ 0.7Tm (babbitt alloy መቅለጥ ነጥብ) ጋር እኩል ነው.
በዚህ የሙቀት መጠን የረጅም ጊዜ አገልግሎት ለሥነ-ስርጭት መበላሸት የተጋለጠ ነው። ዘመናዊው ኢንዱስትሪ ለምርት ቅልጥፍና ከፍተኛ ፍላጎቶችን ስለሚያስቀምጥ የባቢት ቅይጥ ተሸካሚዎች ቀጣይነት ያለው የአገልግሎት ጊዜ እየረዘመ እና እየረዘመ ይሄዳል ፣ እና የዝርፊያ ዲፎርሜሽን ክምችት የበለጠ እየጨመረ ነው። የክሪፕ ዲፎርሜሽን በተሸካሚው ሼል እና በሾሉ ዲያሜትር መካከል ካለው ክፍተት ሲያልፍ የተሸካሚው ዛጎል በቀጥታ ከዘንጉ ዲያሜትር ጋር ሊገናኝ ይችላል, በዚህም ምክንያት ደረቅ ግጭት እና የተሸከመውን ቅርፊት ማቃጠል. ይህ የክሪፕ ዲፎርሜሽን መቻቻል የብልሽት ሁነታ በተሸካሚው ሼል ውድቀት ሁነታ ላይ ያለውን ድርሻ ይጨምራል። ስለዚህ የባቢት ቅይጥ ቅይጥ የመቋቋም ችሎታን ማሳደግ ለዚህ ቅይጥ አስፈላጊ ርዕስ ሆኗል። በአጠቃላይ የቁሳቁሶችን ከፍተኛ ሙቀት መጨመርን ለማሻሻል የሚረዱ ዘዴዎች የእህል መጠን መጨመር, ቅይጥ, ጠንካራ መፍትሄ ማጠናከሪያ ወይም የዝናብ ማጠናከሪያ, ወዘተ የመሳሰሉት ናቸው, ነገር ግን የባቢት ቅይጥ ቅይጥ የመቋቋም ችሎታን ለማሻሻል በምርምር ስራዎች ላይ ጥቂት ሪፖርቶች አሉ.

በሌላ በኩል የብረታ ብረት ቁሳቁሶች የአፈፃፀም ሙከራ በአጠቃላይ በጂቢ/ቲ-2039 "የብረታ ብረት ክሪፕ እና የፅናት ሙከራ ዘዴዎች" መሠረት በዱላ ቅርጽ የተሰሩ ናሙናዎችን በመጠቀም ይከናወናል, ነገር ግን ለባቢት ቅይጥ ትክክለኛው የትግበራ ሁኔታ ነው. በብረት ቅርፊቶች ጀርባ ላይ ቀጭን ሽፋን ያለው ሽፋን ያድርጉ. የመቅረጽ ዘዴው እና ድርጅታዊ አወቃቀሩ ለክሬፕ ሙከራ ከሚጠቀሙት የዱላ ቅርጽ ያላቸው ናሙናዎች ፈጽሞ የተለየ ነው, ስለዚህ የተለመዱ የዱላ ቅርጽ ያላቸው ናሙናዎች የፈተና ውጤቶች ለትክክለኛው የሥራ ሁኔታዎች በቀጥታ ሊተገበሩ አይችሉም. Qian Kangle እና ሌሎች. ለባቢት ቅይጥ ተሸካሚ ሽፋኖች የኢንደንቴሽን ክሬፕ ሙከራ ዘዴን ዘግቧል ፣ ማለትም ፣ ትንሽ ዲያሜትር ያለው ጠፍጣፋ ኢንዴንተር በባቢት ቅይጥ ሽፋን ንጣፍ ላይ የተወሰነ ጭነት በቀጥታ ለመጫን እና ለተወሰነ ጊዜ ለማቆየት ጥቅም ላይ ይውላል። በመግቢያው ጥልቀት እና በጭነቱ እና በመያዣው ጊዜ መካከል ያለውን ግንኙነት በመለካት የባቢት ቅይጥ ተሸካሚ ሽፋንን የመቋቋም አቅም በቁጥር ሊጠና ይችላል። ይህ የፍተሻ ዘዴ ትክክለኛውን የመሸከምያ ሼል ለሙከራ በቀጥታ ስለሚጠቀም ውጤቶቹ ለመሸከም ዲዛይን የበለጠ ዋጋ ያላቸው ናቸው።

የባቢት ቅይጥ ቅይጥ የመቋቋም ችሎታን የማሻሻል ዘዴን ለማጥናት ይህ ወረቀት ትንሽ መጠን ያለው ዚንክን ወደ SnSb8Cu4 babbitt alloy ለማስተዋወቅ እና የጠለፋ ባህሪውን ለማጥናት የመግቢያ ክሪፕ ሙከራ ዘዴን ይጠቀሙ። በተመሳሳይ ጊዜ, babbitt ቅይጥ ያለውን ሾልከው የመቋቋም ዘዴ ያለውን ግንዛቤ ጥልቅ ለማድረግ, metallographic መዋቅር እና ቅይጥ ያለውን ደረጃ ስብጥር ስካን በኤሌክትሮን microscopy እና ኤክስ-ሬይ diffractometer በመጠቀም በዝርዝር ጥናት.

የሙከራ ክፍል

በ Sn ውስጥ ያለው የ Zn ጠንካራ መሟሟት በክፍል ሙቀት ውስጥ ~ 1% ነው. ዝቅተኛ የማቅለጫ ነጥብ Sn-Zn eutectic phase እንዳይፈጠር, የ Zn የተጨመረው መጠን ከ 1% ያነሰ መሆን አለበት. ይህ ወረቀት 0.9% Zn መጨመርን እንደ ቁሳቁስ ይጠቀማል. Pure Sn, Sb, Cu, Zn እና ሌሎች ንጥረ ነገሮች በ SnSb8Cu4 እና SnSb8Cu4Zn ይቀልጣሉ ለተነፃፃሪ ሙከራ በተዘጋጀው መጠን። የእውነተኛውን የሥራ ቦታን የሥራ ሁኔታ ለመምሰል, የ Babbitt ቅይጥ በብረት ብረታ ብረት ላይ ይጣላል. የአረብ ብረት ንጣፍ 20 ብረት በ 20 ሚሜ ውፍረት እና 100 ሚሜ × 100 ሚሜ ርዝመት እና ስፋት ይጠቀማል። የሁለቱ ናሙናዎች ትክክለኛ ቅንብር በሰንጠረዥ 1 ውስጥ ይታያል።

በባቢቢት ቅይጥ እና በአረብ ብረት ድጋፍ መካከል ያለውን የመተሳሰሪያ ጥንካሬ ለማሻሻል እና ከትክክለኛው የማምረቻ ሂደት ጋር እንዲጣጣም ለማድረግ የብረት ማገጃው ከመውሰዱ በፊት በ 300 ℃ ቆርቆሮ ፈሳሽ ውስጥ ለቆርቆሮ (ሞቃታማ የዲፕ ቲኒንግ) ህክምና በቅድሚያ ይቀመጣል, እና ከዚያም የባቢት ቅይጥ ይጣላል. የተወሰነ ውፍረት ያለው የመውሰጃ ንብርብር ለማግኘት, ከመውሰዱ በፊት, የ 20 ስቲል የጀርባው የታችኛው ክፍል በብረት ወረቀቶች የተከበበ ነው, ይህም ከጀርባው የታችኛው ክፍል ከ ~ 20 ሚሊ ሜትር ከፍ ያለ ነው; ከመውሰዱ በፊት የአረብ ብረት ጀርባ የታችኛው የሙቀት መጠን 260 ℃ ነው ፣ እና በመውሰዱ ሂደት የባቢት ቅይጥ የሙቀት መጠኑ ~ 400 ℃ ነው ፣ እና የባቢት ቅይጥ ውፍረት ~ 15 ሚሜ ነው። በመጨረሻም, የ cast ናሙና ወደ 40mm × 40mm × 35mm ናሙናዎች የተቆረጠ ነው, ይህም 35mm ቁመት 20mm ብረት ቤዝ ንብርብር እና ገደማ 15mm መካከል babitt ቅይጥ ንብርብር ያካትታል. የተቆረጠው የ SnSb8Cu4 እና SnSb8Cu4Zn ናሙናዎች የባቢት ቅይጥ ንብርብር እስከ ~ 5ሚሜ ውፍረት ባለው አሸዋ ወረቀት ይጸዳል፣ ከዚያም በኤታኖል ይጸዳል፣ ይነፋል እና በ 4% ናይትሪክ አሲድ ኢታኖል መፍትሄ ለሜታሎግራፊ እይታ። 10 ወይም ከዚያ በላይ ሜታሎግራፊ ፎቶዎችን በመጠቀም፣ የተፋጠነው ምዕራፍ የድምጽ ክፍልፋይ የተገኘው በስሌት እና በመተንተን ተዛማጅ የምስል ትንተና ሶፍትዌሮችን በመጠቀም ነው። የብራይኔል ጥንካሬ የሚለካው በDHB-3000 Brinell hardness ሞካሪ በ15.625 ኪ.ግ ጭነት፣ 15 ሰከንድ የመቆያ ጊዜ እና የጭንቅላት መጠን 2.5 ሚሜ ነው። የመግቢያ ክሬፕ ሙከራው የተካሄደው በ 100 ዲግሪ ሴንቲግሬድ የሙቀት መከላከያ ምድጃ ውስጥ ነው ፣ እና ጥቅም ላይ የዋለው የፍተሻ መሣሪያ በስእል 1 ላይ ይታያል። ጭነቶች 0.7 ኪ.ግ, 3 ኪ.ግ እና 4.5 ኪ.ግ. በክሬፕ ሙከራው ወቅት ሙከራው በተቀመጠው ጊዜ መሰረት ቆሟል እና የመግቢያው ጥልቀት የሚለካው በ Keyence VHX-6E ዲጂታል ማይክሮስኮፕ ነው።

የፊዚካል ደረጃ ትንተና Shimadzu XRD-6100 X-ray diffractometer ተጠቅሟል፣ እና የሜታሎግራፊ ትንተና የJEOL JSM7800F የመስክ ልቀትን የሚቃኝ ኤሌክትሮን ማይክሮስኮፕን የኤሌክትሮን ማይክሮስኮፕ (SEM) ሞዴል ተጠቅሟል።

ውጤቶች እና ውይይቶች

የሙከራ ውጤቶች

ምስል 2 የ SnSb8Cu4 እና SnSb8Cu4Zn ጥቃቅን መዋቅር በኦፕቲካል ሜታሎግራፊክ ማይክሮስኮፕ ውስጥ ያሳያል። የ SnSb8Cu4 ጥቃቅን መዋቅር በሀገር ውስጥ እና በውጭ አገር ሙሉ በሙሉ የተጠና ሲሆን ዋና ዋና ደረጃዎች β-Sn ማትሪክስ ደረጃ እና Cu6Sn5 እና SnSb ጠንካራ ደረጃዎች ያካትታሉ. ከስእል 2(ሀ) በSnSb8Cu4 የሜታሎግራፊ መዋቅር ውስጥ በኮከብ ቅርጽ ውስጥ የሚገኙት ቀጠን ያሉ Cu6Sn5 dendrites በ Sn ማትሪክስ ውስጥ እንደተካተቱ እና አነስተኛ መጠን ያላቸው የተዘጉ የክፍል ቅንጣቶችም ሊታዩ ይችላሉ። ከስእል 2(ለ)፣ ከ SnSb8Cu4 ጋር ሲነጻጸር፣ ትንሽ መጠን ያለው የዜን ኤለመንትን ወደ Babbitt alloy ከጨመረ በኋላ፣ በማትሪክስ ውስጥ ያሉት የጥራጥሬ የተጨመቁ የደረጃ ቅንጣቶች መጠን በከፍተኛ ሁኔታ ይጨምራል።

የሜታሎግራፊክ ማይክሮስኮፕ ስላይዶች የምስል ትንተና ሶፍትዌሮችን በመጠቀም በስታቲስቲክስ የተተነተኑ ሲሆን በSnSb8Cu4 እና SnSb8Cu4Zn ውስጥ የተንሰራፋው የሃርድ ምዕራፍ ክፍልፋዮች በስእል 3 እንደሚታየው 14.9% እና 21.2% በቅደም ተከተል ተገኝተዋል። አነስተኛ መጠን ያለው ዚንክ መግባቱ በተጨናነቀው የጠንካራ ደረጃ ክፍል ውስጥ በ 42.3% ጭማሪ አሳይቷል.

ምስል 4 የ SnSb8Cu4 እና SnSb8Cu4Zn ናሙናዎችን የኤክስሬይ ልዩነት ያሳያል። ከስታንዳርድ ስፔክትረም ጋር በማነፃፀር፣ ሁለቱ የባቢት ቅይጥ ናሙናዎች የተለያየ ቅንብር ያላቸው በሶስት ደረጃዎች ማለትም β-Sn ማትሪክስ ደረጃ እና Cu6Sn5 እና SnSb ጠንካራ ደረጃዎች የተዋቀሩ መሆናቸውን ማየት ይቻላል።

ምስል 5 በኤሌክትሮን ማይክሮስኮፕ ውስጥ የሁለቱን የባቢት ውህዶች የሜታሎግራፊ መዋቅር ሞርፎሎጂ ያሳያል። ከተጣራ በኋላ ናሙናዎቹ በ 4% የናይትሪክ አሲድ አልኮል መፍትሄ ተቀርፀዋል እና የኋላ የተበታተኑ የኤሌክትሮኖች ምልክቶችን በመጠቀም ምስል ተቀርጿል። ከስእል 5(ሀ) እንደሚታየው በSnSb8Cu4 ናሙና በማትሪክስ ላይ ሁለት አይነት የዝናብ ደረጃዎች አሉ፡ ትልቅ የተራዘመ የዝናብ ምዕራፍ እና ተመጣጣኝ ቅጣት (በዲያሜትር ከ2-5µm አካባቢ) የጥራጥሬ ዝናብ ደረጃ; በስእል 0.83(ለ) ላይ እንደሚታየው 5wt% Zn ከጨመረ በኋላ የጥሩ የጥራጥሬ ዝናብ ደረጃ መጠን በከፍተኛ ሁኔታ ይጨምራል። ምስል 5(ለ) ከፊል መስፋፋት በኋላ በስእል 5(ሐ) ላይ እንደሚታየው በ Sn ማትሪክስ የእህል ድንበሮች ላይ ብዙ ቁጥር ያላቸው ጥቃቅን ቅንጣቶች የመዝለል አዝማሚያ እንዳላቸው ታውቋል ። በስእል 5(ሐ) ላይ ያለው ጠንካራ መስመር የእህል ወሰን ንድፍ ነው።

በስእል 5 ውስጥ ያለው የተፋጠነ ደረጃ ስብጥር በኤሌክትሮን ማይክሮስኮፕ ላይ ያለውን የኢነርጂ ስርጭት ስፔክትሮሜትር (EDS) በመጠቀም ተንትኗል። ውጤቶቹ በስእል 6 ይታያሉ. በስእል 1 (ሀ) እና ቦታ 5 በ (ለ) ነጥብ 3 ላይ ያሉት የተራዘመ የተጨመቁ ደረጃዎች Cu6Sn5 ኢንተርሜታል ውህዶች መሆናቸውን ማወቅ ይቻላል; በስእል 2 (ሀ) ነጥብ 5 ላይ ያሉት የጥራጥሬ የተጨመቁ ደረጃዎች እና ቦታ 4 በ (ለ) የ SnSb ኢንተርሜታል ውህዶች ናቸው። በስእል 6 (ሐ) ላይ እንደሚታየው Cu6Sn5 በ SnSb8Cu4Zn ናሙና ውስጥ ዚንክ እንደያዘ ልብ ሊባል የሚገባው ሲሆን ይህም ዚንክ በ Cu6Sn5 ቅንጣቶች የበለፀገ ሊሆን እንደሚችል ልብ ሊባል ይገባል።

የ SnSb8Cu4 እና SnSb8Cu4Zn alloys በክፍል ሙቀት ውስጥ ያለው የብሬንል ጥንካሬ የተለካ ሲሆን ውጤቱም በስእል 7 ይታያል። 21.7%

የሁለት ባቢት ቅይጥ ናሙናዎች፣ SnSb8Cu4 እና SnSb8Cu4Zn፣ በ100 ℃ ላይ በቤት ውስጥ የተሰራ ኢንደንትሽን ክሬፕ መሞከሪያ መሳሪያን በመጠቀም የተጠና ነው። ሶስት ቋሚ ጭነቶች 3kg, 4.5kg እና 6kg ለኢንደቴሽን ክሪፕ ፈተና ተመርጠዋል, እና ተዛማጅ ጭንቀቶች 77, 115 እና 153MPa ናቸው. የመግቢያ ጥልቀት ለውጥ እና የመጫኛ ጊዜ ጥምዝ በስእል 8 ይታያል።

በስእል 8 ከተተገበረው ጭነት እና የመጫኛ ጊዜ መጨመር ጋር, የመግቢያው ጥልቀት ቀጣይነት ያለው የመጨመር አዝማሚያ ያሳያል. የመግቢያው ጥልቀት መጨመር በሁለት ደረጃዎች ሊከፈል ይችላል-የመጀመሪያው ደረጃ ፈጣን የእድገት ደረጃ ጥልቀት ያለው ጥልቀት ነው, የፍጥነት መጠን (ማለትም, የክርቭው ቁልቁል) በጣም ከፍተኛ ነው, ነገር ግን ጊዜ እያለፈ ሲሄድ, የፍጥነት መጠን ይቀንሳል. በፍጥነት; በሁለተኛው እርከን ፣ የመግቢያው ጥልቀት ከመያዣው ጊዜ ማራዘሚያ ጋር በመስመር ይጨምራል ፣ይህም የተረጋጋ ክሬፕ (የቋሚ ፍጥነት መጨናነቅ) ደረጃ ነው። በተጨማሪም፣ ከተለምዷዊው የመሸከምና የመሸነፍ ሙከራ በተለየ፣ የመግቢያው ክሪፕ ኩርባ የመጨረሻው የተፋጠነ የክሪፕ ደረጃ እንደሌለው ልብ ሊባል ይገባል። በመጨረሻው የተፋጠነ የፍጥነት መጨናነቅ ደረጃ ላይ ያልተለመደ ፈጣን የዝገት ፍጥነት መጨመር የናሙናውን ውጤታማ መስቀለኛ ክፍል በመቀነሱ ነው ፣የኢንደንቴሽን ክሬፕ ሙከራ ግን ይህ ችግር የለበትም።

የሁለተኛው የመግቢያ ሸርተቴ አብዛኛው የአስቂኝ ዑደትን ይይዛል። ስለዚህ, በዚህ ደረጃ ላይ ያለው ሾጣጣ መጠን (ማለትም, የክሪፕ ኩርባው ተዳፋት) የድብልቅ ቅይጥ መቋቋምን ይወክላል. በስእል 8 በተለያዩ ሸክሞች ስር ያሉት የሁለቱ ውህዶች የፍጥነት መጠን በሰንጠረዥ 2 ተጠቃሏል።

ዉይይት

ለተግባራዊ የምህንድስና አፕሊኬሽኖች፣ በክሬፕ ፍጥነት እና በተተገበረ ጭነት መካከል ያለው ግንኙነት በመጀመሪያ ማግኘት አለበት። በዚህ ሙከራ ውስጥ፣ የግፊት ጫና (σ) የሚገለጸው ሸክም (ኤፍ) በ indenenter (A) መስቀለኛ ክፍል የተከፈለ፣ ማለትም σ=F/A ነው። በስእል 8 ከተገኙት ውጤቶች ጋር ተዳምሮ፣ የተረጋጋ ሁኔታ ወደ ውስጥ መግባት የሚሳደብ ባህሪ በቀመር (1) ሊገለጽ ይችላል፡ 𝑑̇ = 𝑐𝜎'𝑛 (1)
በቀመር (1) ውስጥ፣ 𝑑̇ የፍጥነት መጠን ነው፣ ማለትም፣ የጠፍጣፋው-ራስ ኢንደተር የመስመጥ ፍጥነት፣ c ሾጣጣ ቋሚ ነው፣ እና n የውስጠ-ገብ ውጥረት መረጃ ጠቋሚ ነው። የቀመር (1) በሁለቱም በኩል ሎጋሪዝምን ወስደን ቀመር (2) እናገኛለን: 𝑙𝑔(𝑑̇) = 𝑙𝑔(𝑐) +
ከቀመር (2) በ lg(𝑑̇) እና lg(σ) መካከል ቀጥተኛ ግንኙነት እንዳለ ማየት ይቻላል። በሰንጠረዥ 2 ላይ ያለውን መረጃ ወደ ሎጋሪዝም መጋጠሚያ ግራፍ በማስቀመጥ በስእል 9 እንደሚታየው በ lg(̇) እና lg(σ) መካከል ግልጽ የሆነ ቀጥተኛ ግንኙነት እንዳለ ማየት ይቻላል፣ ይህም ከቀመር (2) መግለጫ ጋር የሚስማማ ነው። . መስመራዊ ፊቲንግ በስእል 9 በእነዚህ የመረጃ ነጥቦች ላይ ይከናወናል። የክሪፕ ቋሚ c በተጣጣመ መስመር እና በሎጋሪዝም መጋጠሚያ ግራፍ ውስጥ ባለው የ ordinate ዘንግ መቆራረጥ ሊታወቅ ይችላል. የስሌቱ ውጤቶች በሰንጠረዥ 3 ውስጥ ተዘርዝረዋል.

በጥቅሉ፣ ሶስት የሚሳቡ ስልቶች አሉ፣ እነሱም የማሰራጫ ዘዴ፣ የእህል ወሰን ተንሸራታች እና የመፈናቀል እንቅስቃሴ። ከፍ ባለ የሙቀት መጠን፣ የእህል ድንበሮች መንሸራተት ዋናው የመሳፈሪያ ዘዴ ነው። በሌላ በኩል፣ ሾልከው የመለወጥ ዘዴም በ n እሴት ሊገመገም ይችላል። የ n እሴቱ 1 አካባቢ ሲሆን, እሱ የማሰራጨት ዘዴ ነው. የ n እሴቱ 2 ~ 3 ሲሆን, የእህል ወሰን መንሸራተት ትልቅ ሚና ይጫወታል. የ n እሴቱ በ 4 ~ 6 ክልል ውስጥ ሲሆን, የመፈናቀሉ መውጣት የበላይ ነው. መቼ n：6፣ ከመፈናቀሉ እንቅስቃሴ ጋር የሚዛመደው ዘዴ ዋናው የመሳፈር ዘዴ ነው። በዚህ ሙከራ ውስጥ, በስሌቱ መሰረት, n ውጤቱ በ 2 ~ 3 ውስጥ ነው, ይህም የእህል ወሰን መንሸራተት ዋናው የዝርፊያ መበላሸት ዘዴ እንደሆነ መገመት ይቻላል. ስለዚህ፣ ለ SnSb8Cu4 alloy፣ የእህል ወሰን መንሸራተትን መከልከል የአስቂኝ አፈጻጸምን ለማሻሻል ውጤታማ እርምጃ ነው።

በተጨማሪም የእህል መጠን በቆርቆሮ ላይ የተመሰረቱ ባቢት ውህዶችን ለመቋቋም ትልቅ ሚና ይጫወታል ምክንያቱም ብዙ ቁጥር ያላቸው የእህል ድንበሮች ለመፈናቀል እንቅስቃሴ እና የእህል ወሰን መንሸራተት እንቅፋት ይሆናሉ። ነገር ግን፣ የእህል መጠን በአሰቃቂ አፈጻጸም ላይ ስላለው ተጽእኖ አሁንም አንዳንድ ውዝግቦች አሉ። Wu እና ሌሎች. የእህል መጠን መቀነስ በእህል ወሰን ላይ ያለውን የጭንቀት ትኩረት እንደሚቀንስ ተረድቷል, በዚህም ባዶዎች ኒውክሊየስ እንዲዘገይ ያደርጋል. ስለዚህ, በጥሩ ሁኔታ የተበታተኑ የ β-Sn ቅንጣቶች የጭረት መቋቋምን ለማሻሻል ዋና ምክንያት ናቸው. ይሁን እንጂ የማህሙዲ እና ሌሎች ውጤቶች. የእህል መጠን መቀነስ ለክሬፕ ማሻሻያ ዋና ምክንያት ተደርጎ መወሰድ እንደሌለበት ያሳዩ። በ β-Sn ማትሪክስ ውስጥ የ Cu6Sn5 ቅንጣቶችን ማጠናከር ወደ ክሬፕ መከላከያ መሻሻል ያመራል ብለው ያምናሉ. በዚህ ጥናት ውስጥ በ SnSb6Cu5 እና SnSb8Cu4Zn alloys ውስጥ በ β-Sn እህሎች እና Cu8Sn4 ጥራጥሬዎች ላይ ምንም ልዩ ልዩነት ስለሌለ የ SnSb ዝናብ ደረጃ የድብልቅ ተቃውሞ ለውጥን የሚያመጣው ዋነኛው ምክንያት እንደሆነ ሊታሰብ ይችላል። .

በስእል 5 ላይ እንደሚታየው በሁለቱም ቅይጥ ውስጥ የ SnSb ቅንጣቶች በ Sn ማትሪክስ ላይ የተንሰራፋው መጠን 2 ~ 5µm ሲሆን ይህም የ SnSb80Cu11 መቅለጥ በሚፈጠርበት ጊዜ ከ SnSb ቅንጣቶች (6μm ገደማ) በጣም ያነሰ ነው. ቀዝቅዟል። ስለዚህ, እነዚህ አነስተኛ መጠን ያላቸው የ SnSb ቅንጣቶች ከተጠናከረ በኋላ በማቀዝቀዣው ሂደት ውስጥ ከሱፐርሳቹሬትድ ኤስ ማትሪክስ ሊመነጩ ይችላሉ. ከተጠናከረ በኋላ ባለው የማቀዝቀዝ ሂደት ውስጥ በ Sn ማትሪክስ ውስጥ ያለው የ Sb ጠንካራ መሟሟት በፍጥነት ይቀንሳል ፣ እና ትርፍ Sb የስርዓት ኃይልን ለመቀነስ ወደ Sn ማትሪክስ የእህል ድንበሮች ይሰራጫል ፣ እና በመጨረሻም የ SnSb ጠንካራ ደረጃን በእህል ላይ ይመሰርታል ድንበሮች. የንጥሉ ጠንካራ ደረጃ ስርጭት አቅም ከፈሳሽ ደረጃ ስርጭት በጣም ያነሰ ስለሆነ በዚህ ጽሑፍ ላይ የሚታየው የ SnSb ከባድ ደረጃ በቀጥታ በፈሳሽ ደረጃ ውስጥ ከተፈጠረው የ SnSb ደረቅ ደረጃ በጣም ትንሽ ነው። በተጨማሪም አነስተኛ መጠን ያለው ዚን ማስተዋወቅ በ Sn ማትሪክስ ውስጥ የ Sb ን ጠንካራ መሟሟትን ሊቀንስ ይችላል, በዚህም ምክንያት ብዙ ቁጥር ያላቸው ጥቃቅን እና የተበታተኑ የ SnSb ቅንጣቶች በእህል ድንበሮች ላይ ዝናብ እንዲዘንብ ያደርጋል. በእህል ወሰን ላይ ያለው የኢነርጂ ሁኔታ ከፍተኛ ስለሆነ እና የአቶሚክ አደረጃጀት የተመሰቃቀለ ነው, ስርጭት ቀላል ይሆናል, እና በመጨረሻም በስእል 5 (ሐ) ላይ የሚታየውን መዋቅር ይመሰርታል. የ SnSb ደረጃ የማቅለጫ ነጥብ ~ 240 ° ሴ ነው, ይህም ከ 100 ° ሴ በጣም ከፍ ያለ ነው. ማለትም፣ በመግቢያው ሾልከው የፈተና ሙቀት፣ እነዚህ አነስተኛ መጠን ያላቸው የSnSb ቅንጣቶች አሁንም በእህል ወሰን ላይ ሊኖሩ ይችላሉ እና በሚሽከረከርበት ጊዜ የእህል ድንበሩን በመሰካት ሚና ይጫወታሉ ፣ ይህም የእህል ወሰን መንሸራተትን እንቅፋት ይሆናል ፣ ይህ ደግሞ እንደ ተንሸራታች መሻሻል ይታያል። በማክሮ ሚዛን ላይ መቋቋም.

መደምደሚያ

(1) 0.83wt% Zn ወደ SnSb8Cu4 ከጨመረ በኋላ ብዙ ቁጥር ያላቸው ጥቃቅን እና የተበታተኑ የ SnSb ቅንጣቶች በቲን ማትሪክስ እህል ወሰን ላይ ይወርዳሉ እና የአጠቃላይ የጠንካራ ደረጃ ክፍፍል ክፍልፋይ በ 42.3% ይጨምራል እና ጥንካሬው በ 15.7% ይጨምራል. . በተመሳሳይ ጊዜ የዜን ኤለመንትን ማስተዋወቅ የባቢት ቅይጥ የመቋቋም ችሎታን በከፍተኛ ሁኔታ ያሻሽላል ፣ ይህም በእህል ወሰን ላይ ባለው የቲን ማትሪክስ እህል ወሰን ላይ በተከሰቱት በርካታ የ SnSb ቅንጣቶች መሰካት ውጤት ሊታወቅ ይችላል ፣ ይህም እህል እንቅፋት ሆኗል ። የድንበር መንሸራተት በሚንሸራተቱበት ጊዜ.

(2) የኢንደንቴሽን ክሪፕ ፈተና የባቢት ቅይጥ ተሸካሚዎችን ሾልከው የመቋቋም መጠን በቁጥር ለመገምገም ሊያገለግል ይችላል። ከተለምዷዊ የመለጠጥ ክሬፕ ሙከራ ዘዴ ጋር ሲነጻጸር፣ የመግቢያ ክሬፕ ሙከራው ምቹ እና ለማከናወን ቀላል ነው፣ እና ናሙናዎቹ እና የፈተና ሂደቶቹ ከተሸከርካሪው ትክክለኛ የስራ ሁኔታ ጋር ይቀራረባሉ።